삼성전자 HBM, 엔비디아 납품 초읽기...SK하이닉스 따라 잡을까?

[더퍼블릭=오두환 기자] 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 엔비디아 납품이 초읽기에 들어갔다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 말했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다.

이에 따라 삼성전자가 엔비디아 공급망 진입을 통해 AI 반도체 랠리에 본격적으로 올라타며 상대적으로 부진했던 실적을 개선할 수 있을지 주목된다.

삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝힌 바 있다.

업계에서는 조만간 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아의 최종 승인이 이뤄지며 본격적인 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 기대하고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 미국 마이크론 9%이었다.

삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 하며, 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나온다.

삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발에 집중하기 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 총력을 기울이고 있다.

주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중이다. 6세대인 HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 계획대로 개발을 진행 중이다. 맞춤형(커스텀) HBM 사업화를 위해 파운드리 경쟁사인 TSMC와의 협력 가능성도 열어둔 상태다.